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什么是溅射镀膜?

大约于1858年,英国和德国的研究者先后子实验室中发现了溅射现象。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面(靶),使固体原子(或分子) 从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态,常称为溅射原子。用于轰击靶的荷能粒子可以是电子、离子或中性粒子,因离子在电场下易于加速并获得所需动能,故大多采用离子作为轰击粒子。该离子又称入射离子,这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或淀积。与此相反,利用溅射也可以进行刻蚀。淀积和刻蚀是溅射过程的两种应用。溅射镀膜技术经历了缓慢的发展过程,1955年,Wehner提出高频溅射技术后,溅射镀膜发展迅速,成为了一种重要的光学薄膜工艺。现有两极溅射、三极溅射、反应溅射、磁控溅射和双离子溅射等淀积工艺。溅射镀膜原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子) 沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑兹力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断地与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用使单个电子轨迹呈三维螺旋状,而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周形的溅射轮廓,那是因为靶源磁场磁力线呈圆周形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在交互作用机理下工作的不仅是磁控溅射,多弧镀靶源、离子源等都在此原理下工作,所不同的是电场方向,电压电流大小而已。

注射成型时,止逆阀出现问题时,我们的处理方法是怎样的?

性能测试-将第一阶段注射压力降至第二阶段的保压极限处,并将螺杆回退满行程的90%处,在制件未脱模的情况下连续注射10s,注意,螺杆应该不会发生移动,同样,在行程50%及10%的位置处重复上述操作,如果螺杆发生偏移,则说明机筒与止逆阀之间已经磨损。结构设计-阀座与滑移环境的装配角不正确;止逆阀制造有问题;安装步进角阀。

  

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  联 系 人: 陈美仙 经理

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